臺灣網(wǎng)5月16日消息 據(jù)臺灣“中央社”報道,臺當(dāng)局“經(jīng)濟(jì)部”預(yù)期,臺灣半導(dǎo)體業(yè)第2季産值可望止跌回升,將達(dá)4554億元,將季增12.2%。
根據(jù)臺“經(jīng)濟(jì)部”統(tǒng)計,臺灣半導(dǎo)體業(yè)第1季産值為4059億元(新臺幣,下同),季減2.2%;其中,IC(整合電路)封裝業(yè)産值為635億元,季減9.3%,是表現(xiàn)最差的次産業(yè)。
IC封裝業(yè)第2季産值可望達(dá)735億元,季增15.7%,將是增長幅度最大的次産業(yè);IC測試業(yè)第2季産值可望達(dá)330億元,季增15%,增長幅度居次;IC製造業(yè)第2季産值可望達(dá)2366億元,季增11.3%;IC設(shè)計業(yè)産值也可望達(dá)1123億元,季增11%。
臺“經(jīng)濟(jì)部”表示,智慧手機(jī)等移動裝置市場需求強(qiáng)勁,是帶動臺灣半導(dǎo)體業(yè)第2季增長的主要動力。(臺灣網(wǎng) 周劍)
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