好風(fēng)憑藉力，在外有産業(yè)轉(zhuǎn)移大勢、內(nèi)有國家大力扶持的雙重“風(fēng)口”之上，國內(nèi)整合電路産業(yè)也搭上了資本快車，加速證券化，並呈現(xiàn)三大“景觀”：

　　一是産業(yè)鏈並購重組展現(xiàn)新意。具體包括以中芯國際並購LFoundry為代表的向産業(yè)鏈上游的延伸，即從並購封裝公司到並購製造公司，意味著向更核心的製造領(lǐng)域拓展，且未來還有望向設(shè)備、材料端發(fā)力。

　　二是越來越多的整合電路企業(yè)啟動IPO計劃。目前已有兆易創(chuàng)新、國科微、瑞芯微等約十家公司進(jìn)行了IPO預(yù)披露。其中，除整合電路設(shè)計企業(yè)外，還涌現(xiàn)出江豐電子、清溢光電等産業(yè)鏈細(xì)分領(lǐng)域的公司，顯示出本土企業(yè)在産業(yè)核心鏈條上已初具規(guī)模。

　　三是有更多的資本涌入整合電路産業(yè)。其中既包括上市公司跨界收購整合電路資産，也有京東方、TCL等行業(yè)巨頭積極設(shè)立産業(yè)基金，伺機並購?fù)顿Y。充分顯示出在國家政策和整合電路産業(yè)投資基金（即“大基金”）的持續(xù)扶持和引導(dǎo)下，資本已開始被撬動，而隨著大基金二期的設(shè)立，預(yù)計還會撬動更多的資本進(jìn)入並持續(xù)助推整合電路産業(yè)發(fā)展。

　　並購重組向産業(yè)核心層延伸

　　中芯國際日前宣佈，將出資4900萬歐元收購由LFE以及MI控股的義大利整合電路晶圓代工廠LFoundry的70%股權(quán)，並借此正式進(jìn)入全球汽車電子市場。資料顯示，LFoundry成立於1989年，目前月産8英寸晶圓4萬片，2015年度銷售額達(dá)2.18億歐元。此前不久，北京建廣資本以27.5億美元收購NXP（恩智浦）標(biāo)準(zhǔn)産品業(yè)務(wù)；集創(chuàng)北方則聯(lián)合亦莊國投以1.36億美元收購了美國IC設(shè)計廠商Exar（艾科嘉）的子公司IML，獲得其電源管理與螢?zāi)籌C設(shè)計業(yè)務(wù)。

　　總體上看，繼去年的並購熱潮後，國內(nèi)整合電路産業(yè)的並購重組熱度在今年稍有降溫。據(jù)上證報記者不完全統(tǒng)計，在上市公司層面，今年上半年，涉及整合電路資産的並購重組共有7起，而去年同期則為14起。

　　值得關(guān)注的是，雖然熱度略有降溫，但並購案例中卻呈現(xiàn)出更多的新意。以中芯國際並購LFoundry為例，中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈雲(yún)曾表示，收購LFoundry是中芯國際全球戰(zhàn)略的重要一步，除了進(jìn)一步擴大産能規(guī)模，還可借此機會進(jìn)入汽車電子領(lǐng)域和消費電子市場，更好地滿足公司整體發(fā)展壯大的需求，有助於提高對客戶進(jìn)行産能支援的靈活性。

　　更為重要的是，這一案例也可看作是國內(nèi)整合電路産業(yè)發(fā)展的重要里程碑。業(yè)內(nèi)人士表示，從並購封裝公司到並購晶圓製造公司，凸顯出國內(nèi)整合電路産業(yè)在完成下游應(yīng)用市場開發(fā)、中游封裝測試佈局後，開始逐漸向上游核心領(lǐng)域挺進(jìn)，在更核心的製造端發(fā)力。預(yù)計在不久的將來，還會再向設(shè)備、材料端展開並購。

　　借風(fēng)A股 擬IPO陣營不斷壯大

　　本月初，瑞芯微進(jìn)行了IPO預(yù)披露，這家曾見證過小霸王、平板市場的狂歡，幾乎與國內(nèi)整合電路産業(yè)共成長的晶片設(shè)計公司，在同時代的北京君正、全志科技等早已享受過上市盛宴後，也終於決定走進(jìn)A股市場。

　　以此為縮影，在經(jīng)歷長期的量的積累之後，整合電路産業(yè)已走到了質(zhì)的躍變的路口，越來越多的公司也開始謀劃在A股市場的龍門一躍。

　　自2015年以來，先後已有全志科技、潤欣科技、景嘉微等成功登陸A股，由於整合電路正處“風(fēng)口”，這些公司受到市場和投資者熱捧，有的甚至出現(xiàn)了十倍的漲幅。

　　與此同時，還先後有兆易創(chuàng)新、國科微、瑞芯微等約十家公司進(jìn)行了IPO預(yù)披露，數(shù)量可觀。以兆易創(chuàng)新為例，該公司去年6月30日二次提交IPO申請，擬公開發(fā)行新股2500萬股（上限）、老股轉(zhuǎn)讓1645萬股（上限），所募資金將用於NOR快閃記憶體技術(shù)及産品改造項目和NAND快閃記憶體技術(shù)開發(fā)、應(yīng)用及産業(yè)化項目等，募投項目的總投資合計為5.17億元。資料顯示，兆易創(chuàng)新成立於2012年12月，公司主營業(yè)務(wù)為快閃記憶體晶片及其衍生産品的研發(fā)、技術(shù)支援和銷售，已獲得92項專利，其中83項發(fā)明專利、9項實用新型專利，涵蓋NOR Flash、NAND Flash等晶片關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域；財務(wù)數(shù)據(jù)顯示，兆易創(chuàng)新2012年至2014年的凈利潤分別為6333.3萬元、6735.04萬元和9812.25萬元。

　　在擬IPO隊列中，除“傳統(tǒng)”大戶晶片設(shè)計企業(yè)外，細(xì)分領(lǐng)域新秀也紛紛涌現(xiàn)。如江豐電子、清溢光電等處於材料、工具等領(lǐng)域公司。以江豐電子為例，公司擬發(fā)行不超過5469萬股，所募資金用於年産400噸平板螢?zāi)挥勉f濺射靶材坯料産業(yè)化項目、年産300噸電子級超高純銅生産項目、年産300噸電子級超高純鋁生産項目等，上述項目及償債所需的募集資金約為3.16億元。資料顯示，江豐電子創(chuàng)立於2005年，主營業(yè)務(wù)為高純?yōu)R射靶材的研發(fā)、生産和銷售，公司研發(fā)的超高純鈦結(jié)束了我國依賴進(jìn)口才能生産濺射靶材的歷史。其在半導(dǎo)體領(lǐng)域的主要客戶包括中芯國際、臺積電、東芝、海力士、意法半導(dǎo)體等知名廠商，平板螢?zāi)豢蛻魟t有京東方、TCL旗下的華星光電等。

　　對此，有業(yè)內(nèi)人士表示，隨著國家的兩輪産業(yè)扶持、“千人計劃”的持續(xù)實施，大批成熟半導(dǎo)體人才回國，投入到整合電路各個領(lǐng)域並逐漸成為中堅力量，其研發(fā)、創(chuàng)業(yè)成果已猶如冰山一角、逐漸顯露；此外，做到最後，整合電路産業(yè)最終就是材料、設(shè)備的競爭，我國整合電路産業(yè)已經(jīng)在這些更核心、細(xì)分的領(lǐng)域有了積累、並開始尋求突破，而冰山下的部分可能更巨大而激動人心；如資料顯示，中微半導(dǎo)體的電漿介質(zhì)刻蝕機已打破了美國的壟斷、進(jìn)入臺積電等國際大廠；上海微電子裝備的先進(jìn)光刻機和盛美半導(dǎo)體的兆聲波單晶圓清洗機均已出貨多臺，並有海外銷售。

　　估值上升 産業(yè)資本乘風(fēng)跨界

　　墻內(nèi)開花墻外香，整合電路産業(yè)的“花香”不僅吸引了大批業(yè)內(nèi)公司爭相並購重組，“墻外”的大批産業(yè)資本也早已“醉臥這片芬芳”。自2015年起，越來越多的産業(yè)資本開始青睞、涌入整合電路産業(yè)，據(jù)記者不完全統(tǒng)計，自2015年底起，已有12家上市公司跨界收購整合電路資産。

　　其中，在探索轉(zhuǎn)型的上市房企眼中，整合電路成了“香餑餑”。自2015年底，先後已有萬業(yè)企業(yè)讓殼浦東科投、大港股份並購IC封裝企業(yè)艾科半導(dǎo)體等案例。作為地方國資旗下投資平臺，浦東科投不僅拿下了萬業(yè)企業(yè)的控股權(quán)，還將借助上市平臺整合優(yōu)質(zhì)資産，增強上市公司盈利能力，提高上市公司價值。資料顯示，浦東科投專注于整合電路、電子元器件等高科技領(lǐng)域的投資，並與中電投資共同完成了對全球模擬與混合晶片供應(yīng)商瀾起科技的私有化。

　　資本市場也對這一轉(zhuǎn)型路徑持認(rèn)可態(tài)度，相關(guān)公告發(fā)佈後，萬業(yè)企業(yè)走勢堅挺；而大港股份則在“棄房入芯”後，股價連拉四個漲停板。但在火爆背後，副作用也隨之産生?！艾F(xiàn)在好的標(biāo)的難找??！”某專業(yè)投資整合電路的投資人士對記者大倒苦水。內(nèi)外部資本合力，整合電路領(lǐng)域競爭已呈白熱化，不僅好的標(biāo)的已是“一家有女千家求”；資源稀缺之下，還出現(xiàn)雞犬升天的現(xiàn)象，貼上整合電路“標(biāo)簽”的公司就估值飛升。

　　以三毛派神為例，該公司最終選擇了晶片設(shè)計公司眾志芯科技作為重組標(biāo)的，儘管眾志芯科技尚處虧損，但其評估增值率卻超過了31倍。

　　除了借助上市平臺的資本運作，各路産業(yè)資本也在密集設(shè)立整合電路産業(yè)並購基金。記者不完全統(tǒng)計，已有京東方、TCL、聯(lián)創(chuàng)電子、華西股份、海格通信等上市公司設(shè)立了近200億的産業(yè)並購基金，伺機跨界投資。

　　業(yè)內(nèi)人士表示，在國家政策和大基金的持續(xù)扶持和引導(dǎo)下，産業(yè)資本已開始被撬動，而這種效應(yīng)還在持續(xù)放大；隨著大基金二期的設(shè)立，會撬動更多的産業(yè)資本進(jìn)入整合電路産業(yè)，並持續(xù)助推産業(yè)發(fā)展?！半m然對産業(yè)鏈中大公司的並購機會不多了，但中小公司中還是有一些不錯的標(biāo)的和投資機會的。”某資深業(yè)內(nèi)人士表示。　

　　軍民標(biāo)準(zhǔn)體系融合提速 整合電路領(lǐng)域迎新機遇

　　工信部網(wǎng)站6月30日披露，根據(jù)整合電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃，相關(guān)單位已完成《IP核可測試性設(shè)計指南》等12項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和3項國家標(biāo)準(zhǔn)徵求意見稿的編制工作，涉及半導(dǎo)體測試、記憶體介面等方面。整合電路作為晶片等重要元器件的基礎(chǔ)，軍民通用標(biāo)準(zhǔn)的徵求意見出臺，將為軍隊資訊化提供重要支撐，也為民用領(lǐng)域國産化進(jìn)程起到助推作用。

　　15項整合電路領(lǐng)域軍民通用標(biāo)準(zhǔn)徵求意見稿公示

　　根據(jù)工信部整合電路軍民通用標(biāo)準(zhǔn)制修訂計劃，相關(guān)單位已完成《IP核可測試性設(shè)計指南》等12項行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)和3項國家標(biāo)準(zhǔn)徵求意見稿的編制工作。

　　扶持政策發(fā)力 整合電路封測産業(yè)崛起

　　15日，第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會在南通舉行，多位與會專家認(rèn)為，大陸的整合電路封測産業(yè)已崛起，部分領(lǐng)軍企業(yè)進(jìn)入了世界第一梯隊，但也面臨諸多新的挑戰(zhàn)。

　　國家整合電路産業(yè)基金將關(guān)注三大問題

　　在15日于南通召開的第十四屆中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場年會上，國家整合電路産業(yè)投資基金（CICF大基金）總經(jīng)理丁文武表示，大基金接下來需要關(guān)注記憶體戰(zhàn)略、新興産業(yè)和熱點、行業(yè)並購等三大問題。

　　整合電路引導(dǎo)政策正制定 IT行業(yè)迎“中國芯”時代

　　工信部、發(fā)改委等相關(guān)部門將在今年內(nèi)抓緊制定整合電路産業(yè)各細(xì)分領(lǐng)域的産業(yè)引導(dǎo)政策，並有望推出應(yīng)用於移動智慧終端、網(wǎng)路通信、雲(yún)計算、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的整合電路産品和技術(shù)的發(fā)展行動計劃。