美媒稱，據(jù)知情人士，軟銀集團(tuán)股份有限公司的新科技基金吸引了晶片製造商高通公司作為投資者，從而幫助這只規(guī)模龐大的基金實現(xiàn)籌資1000億美元的目標(biāo)。

　　據(jù)美國《華爾街日報》網(wǎng)站1月4日報道，知情人士表示，總部位於聖迭戈的高通公司最近幾天已敲定投資承諾，加入之前同意投資該基金的蘋果公司的行列。高通公司將投資的規(guī)模尚未確定。

　　這兩家公司一起給軟銀旗下這只有望成為全球最大私募股權(quán)的基金帶來了矽谷的支援。軟銀首席執(zhí)行長孫正義曾談到了未來的科技革命，計劃投資人工智慧和機(jī)器人等下一代技術(shù)。

　　報道稱，知情人士表示，該基金已獲得了其尋求的1000億美元的投資承諾，預(yù)計將在未來幾週正式推出。

　　這些知情人士稱，卡達(dá)投資局也在就投資該基金進(jìn)行磋商。

　　蘋果公司和卡達(dá)投資局不予置評。

　　資料圖片：在日本東京，一名正在打電話的路人從軟銀集團(tuán)標(biāo)識旁走過。