3月31日日,金立在被譽(yù)為“印度三亞”的GOA海邊舉辦了ELIFE S5.5印度上市發(fā)佈會(huì),印度主流媒體、金立合作夥伴及代理商等1200余嘉賓出席,會(huì)場(chǎng)規(guī)模宏大。
此次發(fā)佈會(huì)的風(fēng)格主要是科技、娛樂(lè)、炫目,不僅體現(xiàn)了#不止最薄#的纖薄元素,也製造出極其時(shí)尚震撼的效果。
此次發(fā)佈的新品ELIFE S5.5機(jī)身厚度僅有5.5mm,是目前全球最薄的智慧手機(jī)産品。在中國(guó)上市發(fā)佈後,受到媒體的多方關(guān)注。不僅在MWC 2014大會(huì)上大放光彩,登上被譽(yù)為世界“十字路口”的紐約時(shí)代廣場(chǎng)LED大屏上,還被包括CCTV2、臺(tái)灣TVBS、西班牙dig immobile等來(lái)自全世界的權(quán)威媒體爭(zhēng)相報(bào)道,是2014年金立的年度主打機(jī)型。
而廣受好評(píng)的背後,則是金立為達(dá)成全球最薄智慧手機(jī)的諸多努力。ELIFE S5.5採(cǎi)用了真八核處理器,擁有16G ROM+2G RAM記憶體,並搭載了基於安卓系統(tǒng)深度優(yōu)化的作業(yè)系統(tǒng)Amigo 2.0版本,還配置了500W像素的全球首款95度廣角前置攝像頭和1300W像素的新力後置攝像頭,各方面功能極為出色。
關(guān)於金立在印度市場(chǎng)的發(fā)展,金立集團(tuán)總裁盧偉冰表示,印度本地品牌生産的手機(jī)都是由中國(guó)工廠設(shè)計(jì)、研發(fā)和生産的。金立在中國(guó)有最好的研發(fā)、設(shè)計(jì)和工廠團(tuán)隊(duì),有強(qiáng)于印度本地品牌的供應(yīng)鏈、研發(fā)體系及産品品質(zhì)。金立有信心在三年內(nèi)將金立打造成當(dāng)?shù)刈詈玫氖謾C(jī)品牌之一,達(dá)到市場(chǎng)佔(zhàn)有率10%,五年內(nèi)做到印度手機(jī)市場(chǎng)第一品牌。劉松
[責(zé)任編輯: 林天泉]
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