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整合電路發(fā)展綱要出臺(tái) 國(guó)産化替代再引關(guān)注

2014-06-26 13:44 來(lái)源:每日經(jīng)濟(jì)新聞 字號(hào):       轉(zhuǎn)發(fā) 列印

  6月24日,工信部在官網(wǎng)發(fā)佈了《國(guó)家整合電路産業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡(jiǎn)稱《綱要》)。

  業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,此《綱要》是繼國(guó)務(wù)院2000年18號(hào)文(《國(guó)務(wù)院關(guān)於印發(fā)鼓勵(lì)軟體産業(yè)和整合電路産業(yè)發(fā)展若干政策的通知》)出臺(tái)之後的又一重磅文件。

  《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,《綱要》對(duì)於整合電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及,尤其針對(duì)封裝領(lǐng)域表態(tài)稱,要大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼併重組,提高産業(yè)集中度。適應(yīng)整合電路設(shè)計(jì)與製造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求,開(kāi)展晶片級(jí)封裝 (CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及産業(yè)化。

  2015年銷售收入超3500億

  6月24日,工信部發(fā)佈的《綱要》指出,到2015年時(shí),要在整合電路産業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新上取得明顯成效,建立與産業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺(tái)和政策環(huán)境,整合電路産業(yè)銷售收入超過(guò)3500億元。

  《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,隨著智慧終端産品多樣化,智慧汽車、智慧家居以及多種智慧設(shè)備加速滲透人們的生活,未來(lái)整合電路産業(yè)空間巨大。但在美好前景背後卻是居高不下的整合電路産業(yè)進(jìn)口額。

  據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2012年,我國(guó)原油對(duì)外依存度為58%,半導(dǎo)體晶片的進(jìn)口依存度則接近80%,高端晶片的進(jìn)口率超過(guò)90%。2013年,我國(guó)整合電路進(jìn)口仍然穩(wěn)步增長(zhǎng),高達(dá)2313億美元。

  將設(shè)國(guó)家産業(yè)投資基金

  分析人士認(rèn)為,在“棱鏡門(mén)”事件爆發(fā)後,各國(guó)對(duì)於資訊安全的認(rèn)識(shí)上升到了一個(gè)前所未有的高度。在我國(guó)掀起“去IOE”浪潮的背景下,整合電路國(guó)産化尤為引人關(guān)注。

  對(duì)此,賽迪顧問(wèn)公司副總裁李珂對(duì)《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者表示,“《綱要》出臺(tái),也有資訊安全方面的因素。整合電路和軟體是資訊産業(yè)的基礎(chǔ),資訊安全已經(jīng)被提到了前所未有的高度,拿國(guó)産伺服器來(lái)説,即便有國(guó)産伺服器,但是用了國(guó)外的CPU和記憶體,仍然談不上完全國(guó)産和安全。此次出臺(tái)的《綱要》中“保障措施”一共8條,前兩條成立國(guó)家整合電路産業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組,以及設(shè)立國(guó)家産業(yè)投資基金重點(diǎn)支援整合電路製造領(lǐng)域是十分新穎的條款,值得關(guān)注?!?/p>

  而iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則在微博中表示,整合電路産業(yè)要想實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,必須與資本緊密合作,通過(guò)並購(gòu)整合做大做強(qiáng),且通過(guò)國(guó)際並購(gòu)獲得國(guó)際先進(jìn)技術(shù)、進(jìn)入國(guó)際産業(yè)聯(lián)盟。此時(shí)基金成立對(duì)整個(gè)産業(yè)可謂及時(shí)雨。

  《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者注意到,《綱要》對(duì)於整合電路上、中、下游的發(fā)展重點(diǎn)均有提及,尤其是針對(duì)封裝領(lǐng)域提到,大力推動(dòng)國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)兼併重組,提高産業(yè)集中度。適應(yīng)整合電路設(shè)計(jì)與製造工藝節(jié)點(diǎn)的演進(jìn)升級(jí)需求,開(kāi)展晶片級(jí)封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測(cè)試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及産業(yè)化。相關(guān)A股公司包括長(zhǎng)電科技、晶方科技以及華天科技等。

[責(zé)任編輯: 林天泉]

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