在經(jīng)過了14個(gè)月的反壟斷調(diào)查後，發(fā)改委近日終於宣佈了對(duì)高通的處罰決定，雖然最終60.88億元的罰款金額不僅創(chuàng)下了我國反壟斷的歷史紀(jì)錄，但最讓國內(nèi)手機(jī)行業(yè)興奮的還是高通“被迫”宣佈將按發(fā)改委要求對(duì)其專利授權(quán)模式進(jìn)行了“修改”。這其中最受關(guān)注的有兩條：一是高通過往專利搭售的模式將被取消、免費(fèi)反向?qū)＠跈?quán)的特權(quán)也將終結(jié)；二是專利費(fèi)徵收基準(zhǔn)價(jià)格將會(huì)下調(diào)，不再按整機(jī)凈銷售價(jià)格的100%而是65%徵收。

　　對(duì)於高通專利模式的改變，不少國産手機(jī)廠商拍手歡迎，但也有業(yè)內(nèi)人士指出。雖然收到了鉅額罰單，且降低了授權(quán)費(fèi)，但高通在3G/4G晶片市場的領(lǐng)導(dǎo)地位卻沒有發(fā)生根本性的改變，手機(jī)廠商在專利費(fèi)問題上固然能夠得到一定程度的減負(fù)，但真正能夠?qū)κ袌龈窬诌M(jìn)行衝擊的仍然要靠技術(shù)上的創(chuàng)新。那麼，在高通被罰的大背景下，2015年的手機(jī)晶片市場又將産生什麼樣的新變化呢？

　　“爽快”認(rèn)罰只因高通正陷入麻煩中

　　值得注意的是，雖然此次高通對(duì)發(fā)改委的60.88億元罰單並無異議，但這一罰款金額並沒有過於超出業(yè)界預(yù)期。以2013財(cái)年高通在中國的專利授權(quán)營收超過120億美元計(jì)算，其受罰的金額只佔(zhàn)到當(dāng)年?duì)I收的8%，而不是最高限額的10%。對(duì)此，發(fā)改委價(jià)格監(jiān)督與反壟斷局局長許昆林表示，罰款並非是此次反壟斷調(diào)查的主要目的，而且高通在調(diào)查中表現(xiàn)很配合，總裁也多次來發(fā)改委溝通，因此沒有按最高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行處罰，因?yàn)樘幜P的最終目的是維護(hù)“這個(gè)領(lǐng)域的競爭秩序。”

　　高通之所以在收到罰單後表現(xiàn)“淡定”，似乎也同樣有著儘快恢復(fù)秩序的打算。根據(jù)高通財(cái)報(bào)顯示，其2014財(cái)年?duì)I收264.9億元，同比增長7%，全財(cái)年晶片出貨量達(dá)到了8.61億片，更是激增了20%。這個(gè)成績看似不錯(cuò)，但值得指出的是，2014財(cái)年高通的凈利潤增長在前三個(gè)財(cái)季同比或環(huán)比均出現(xiàn)下滑，第四季度更是出現(xiàn)了近兩個(gè)財(cái)年的最大環(huán)比降幅。不僅如此，對(duì)於剛剛開始的2015財(cái)年，高通方面的自我預(yù)期也不是很好，估計(jì)全財(cái)年?duì)I收在260億到280億美元之間，低於去年預(yù)期的268億~288億美元。

　　之所以對(duì)新財(cái)年的預(yù)期較為“低調(diào)”，高通方面直言以中國為代表的反壟斷調(diào)查是重要原因之一，因?yàn)橛幸恍S商已經(jīng)開始不交或者拒交專利費(fèi)。不過這還不是高通最大的麻煩，更大的麻煩在於以聯(lián)發(fā)科為代表的其他晶片企業(yè)在市場上對(duì)高通的“圍殺”攻勢正在不斷增強(qiáng)。

　　多方圍攻今年手機(jī)晶片市場將“混戰(zhàn)”

　　和高通增長放緩的情況有所不同，剛剛過去的2014年，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)可謂異常搶眼。本月初，聯(lián)發(fā)科發(fā)佈了其2014年的全年業(yè)績報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科去年全年?duì)I收同比大漲了56.6%至2130.63億元(新臺(tái)幣，下同，約423億元人民幣)，稅後凈利潤達(dá)463.99億元(約92億元人民幣)，同比增長68.8%，營收、凈利都創(chuàng)上下了歷史新高。而在去年才首次涉足的4G智慧手機(jī)晶片領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科一年內(nèi)成功出貨了超過3000萬片，全年整體的智慧晶片出貨量達(dá)到了3.5億片。這一數(shù)據(jù)雖然和高通相比仍然有著規(guī)模上的差距，但就增長速度而言卻要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越。

　　具體到中國市場，聯(lián)發(fā)科的優(yōu)勢則更加得到彰顯。根據(jù)安兔兔手機(jī)評(píng)測機(jī)構(gòu)整理的近年來移動(dòng)處理器品牌分佈圖顯示，2013年高通以48.60%的份額佔(zhàn)據(jù)了幾乎半壁江山，位列第二的三星才28.44%，其他就都是小眾了：聯(lián)發(fā)科區(qū)區(qū)7.78%；但到了2014年，高通雖然還是第一，但份額只剩下32.30%，反倒是聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勢崛起，佔(zhàn)據(jù)了31.67%，幾乎和高通平分秋色。當(dāng)然這一數(shù)據(jù)反映的主要是“發(fā)燒友”用戶對(duì)於手機(jī)晶片品牌的選擇喜好，並不直接代表市場佔(zhàn)有率?！暗珡囊粋€(gè)側(cè)面來看，以聯(lián)發(fā)科為代表的第三方晶片廠商在産品性能和用戶口碑方面已經(jīng)開始對(duì)高通形成了威脅?！睉?zhàn)國策分析師楊群對(duì)此表示。

　　事實(shí)上，高通的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢也的確正在喪失。在過去，高通的智慧手機(jī)晶片大多采用自信設(shè)計(jì)的技術(shù)方案，但由於聯(lián)發(fā)科、三星、華為海思等競爭對(duì)手的技術(shù)升級(jí)不斷加快，在面向2015年的旗艦産品上，高通轉(zhuǎn)為採用了ARM公司的“公版”設(shè)計(jì)，希望借此能夠加快新品的推出速度。但正所謂“屋漏偏逢連夜雨”，其2015年旗艦晶片驍龍810因?yàn)檫^熱問題至今未能大規(guī)模量産，雖然已經(jīng)宣佈將會(huì)獲得小米、LG、聯(lián)想、OPPO等大客戶的支援，但卻錯(cuò)失了三星GALAXY S6的大單。

　　不僅如此，在中低端市場，2015年還將遭受聯(lián)發(fā)科的更全面挑戰(zhàn)。2月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)佈了兩款支援CDMA制式的全模4G晶片，成功突破一直為高通“壟斷”的CDMA市場，這不僅將為聯(lián)發(fā)科打開中國電信定制終端的大門，也將成為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍北美市場的重要武器。為此，聯(lián)發(fā)科將2015年手機(jī)晶片出貨量的目標(biāo)上調(diào)到了4.5億片，其中1.5億將是4G晶片，野心實(shí)在有點(diǎn)大。此外，在中國市場，以華為海思、展訊為代表的晶片新勢力也將開始在細(xì)分市場對(duì)高通進(jìn)行夾擊，“這種局面下，就算授權(quán)費(fèi)下調(diào)了，高通的今年的日子恐怕也不會(huì)很好過?！睏钊悍Q。南方日?qǐng)?bào)記者 程鵬