中新網(wǎng)2月10日電 據(jù)臺灣《聯(lián)合報》報道，面板西進拍板定案，臺當局“行政院長”吳敦義九日核定赴大陸投資負面表列修正草案，面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計都將鬆綁登陸，經(jīng)跨“部會”關鍵技術小組項目審查通過後，就可以放行。

　　官員昨晚透露，吳敦義已在傍晚核定赴大陸投資負面表列修正草案，“經(jīng)濟部”將在收到公文後，正式對外公告實施。

　　這波産業(yè)登陸鬆綁項目包括製造業(yè)、服務業(yè)、農(nóng)業(yè)和基礎建設，其中敏感高科技産業(yè)面板、晶圓、中高階封裝測試、低階IC設計最受關注，在“本地留的根必須大於大陸的枝葉”前提下，將由關鍵技術小組負責把關。

　　面板登陸，六代以下面板廠登陸投資不管制，六代以上面板西進將會有三座總量管制；對於為何會是三座，決策官員表示，臺灣有能力赴陸投資六代以上面板廠的企業(yè)恐怕不超過三家。

　　至於晶圓，僅開放八吋晶圓廠投資及參股，並不包括十二吋晶圓新增投資項目，主要是因産業(yè)界目前無急迫登陸需求。

　　臺積電有中芯半導體百分之十股權、聯(lián)電有和艦案，一旦臺積電、聯(lián)電解套，形勢將大為有利。

　　至於中高階封測及IC設計則有登陸金額管制，一旦投資金額門坎達五千萬美元，即必須送審查。

　　建築、營造業(yè)赴大陸投資房地産開發(fā)、再生能源産業(yè)登陸投資也都鬆綁。服務業(yè)方面，開放公銀參股，第二類電信也進一步鬆綁。農(nóng)業(yè)則是鬆綁食品製造業(yè)中有關家禽、家畜加工製品。

[責任編輯： 馬迪]