模組化手機(jī)示意圖。（圖片來自網(wǎng)路）

　　臺灣網(wǎng)10月30日消息　Google企圖顛覆手機(jī)市場生態(tài)的Project Ara，即模組化組手機(jī)，即將於2015年商業(yè)化。據(jù)臺灣“中時電子報”消息，該項目的重要合作夥伴，包括有臺灣企業(yè)廣達(dá)及鴻海。

　　Paul Eremenko表示，Project Ara是為智慧手機(jī)所研發(fā)出的開放式模組硬體平臺，以骨架為基礎(chǔ)，電池、儲存、音效、相機(jī)等功能都成為獨立模組，用戶可以像堆積木一般，將不同功能的模組（Modules）組裝成一支完整的手機(jī)。

　　而這些模組，如電池、儲存、無線模組、音效模組、相機(jī)功能模組等等，未來都可以透過Ara模組市集購得。消費者可以在該市集上，購得完整的手機(jī)、從無到有的自行組裝手機(jī)或是更換部份模組。Paul Eremenko表示，這個概念就好比日式便當(dāng)盒，每個人可根據(jù)自己的喜好，將不同的食物擺在一起。

　　據(jù)悉，該項目在設(shè)計整合等方面將與廣達(dá)合作，磁鐵及電感板則是與鴻海合作。Paul Eremenko表示，未來這些模組産品直接在市集上市後，過去代工角色為主的零組件及硬體廠商，也可以發(fā)展自己的品牌，只要産品通過Google的測試，即可以在Ara模組市集上架。

　　Project Ara將於明年1月份召開第二次開發(fā)者大會，分別是1月14日在矽谷總部、紐約、阿根廷布宜諾斯艾利斯、倫敦，1月21日在新加坡、臺北、上海、東京、印度班加羅爾。（臺灣網(wǎng)　馬迪）