掛牌上市（圖片來(lái)源：安徽省臺(tái)辦）

　　臺(tái)灣網(wǎng)5月11日訊　近日，合肥晶合整合電路股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱(chēng)：晶合整合，股票代碼：688249）正式在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市，本次發(fā)行定價(jià)為19.86元，超額配售選擇權(quán)行使前，募集資金總額為996046.10萬(wàn)元，成為安徽歷史上募資最多的企業(yè)。

　　晶合整合成立於2015年，作為安徽省首家12吋晶圓代工企業(yè)、安徽省首個(gè)超百億級(jí)整合電路項(xiàng)目，營(yíng)收連續(xù)四年實(shí)現(xiàn)倍增邁上百億門(mén)檻，躋身全球晶圓代工前十。它也是近一年內(nèi)，繼匯成股份、頎中科技在科創(chuàng)板成功上市後，安徽省第三家登陸科創(chuàng)板的臺(tái)資企業(yè)。（臺(tái)灣網(wǎng)、安徽省臺(tái)辦聯(lián)合報(bào)道）