據(jù)臺灣媒體報道，臺灣經(jīng)濟(jì)主管部門7月將就開放島內(nèi)製造業(yè)到大陸投資提出報告，開放的行業(yè)包括12吋晶圓代工、面板以及石化等。

　　據(jù)報道，臺灣“工業(yè)局”現(xiàn)階段討論開放登陸的製造業(yè)有110項，外界最關(guān)注的是半導(dǎo)體、面板及石化業(yè)開放的日程和範(fàn)圍。在兩岸經(jīng)濟(jì)往來日趨熱絡(luò)的氛圍下，預(yù)計對半導(dǎo)體廠登陸投資將不再有總量管制，技術(shù)規(guī)格也可能放寬到12吋。

　　目前，臺灣方面仍然限制8吋以上晶圓登陸。

　　晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，廣泛應(yīng)用於手機(jī)、記憶體、數(shù)位相機(jī)和資訊家電等生活用品。晶圓直徑越大，要求的材料技術(shù)和生産技術(shù)就越高，因此，建設(shè)12吋晶圓廠已稱為全球半導(dǎo)體廠商提升競爭力最重要的發(fā)展策略，在這方面，臺灣處於領(lǐng)先水準(zhǔn)。