據(jù)臺灣“中央社”報道，王建宙今天參訪臺灣新竹科學工業(yè)園區(qū)，在科學工業(yè)同業(yè)公會聽取簡報後，接受媒體訪問時指出，到竹科將參訪聯(lián)發(fā)科等合作廠商。
王建宙表示，3G網(wǎng)路是新的技術，雖然網(wǎng)路建設進步速度快，但終端手機有待加強，因此中國移動希望能在晶片端方面與聯(lián)發(fā)科合作。同時，王建宙也證實將與臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀會面。
此外，王建宙也表示，中國移動將與臺灣工研院簽訂雙邊合作協(xié)議，就TD-LTE等4G技術展開闔作。（張曉靜）