據(jù)臺(tái)灣《工商時(shí)報(bào)》報(bào)道，韓國(guó)媒體引述未具名的三星內(nèi)部高層談話，蘋果已經(jīng)表態(tài)剔除三星，不再使用競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手技術(shù)，也不讓其擔(dān)任主要處理器供應(yīng)商。

　　事實(shí)上，近期市場(chǎng)傳出，蘋果下世代A7處理器生産鏈將移往臺(tái)灣，與外電報(bào)導(dǎo)不謀而合，業(yè)界也點(diǎn)名臺(tái)積電、日月光、矽品、景碩等4家業(yè)者，已名列A7生産鏈名單當(dāng)中。

　　根據(jù)韓國(guó)媒體消息，蘋果去三星化已經(jīng)是“現(xiàn)在進(jìn)行式”。由於蘋果及三星之間針對(duì)智慧型手機(jī)、平板電腦的競(jìng)爭(zhēng)趨向白熱化，雙方的專利戰(zhàn)也看不到和解跡象，因此，蘋果及三星原本緊密的合作關(guān)係，已逐漸邁向分崩離析的道路前進(jìn)，臺(tái)灣的半導(dǎo)體生産鏈則成為最大受惠者。

　　報(bào)導(dǎo)中指出，三星雖然為蘋果iPhone 5生産A6處理器，但雙方關(guān)係已不如過(guò)往。蘋果A4、A5、A5X等ARM架構(gòu)應(yīng)用處理器，過(guò)去都是蘋果及三星一起進(jìn)行開(kāi)發(fā)及設(shè)計(jì)，但A6所有的設(shè)計(jì)工作已由蘋果自行完成，三星僅單純負(fù)責(zé)晶圓代工。同時(shí)，蘋果也大幅減少向三星採(cǎi)購(gòu)記憶體及面板，iPhone 5已經(jīng)明顯看到蘋果去三星化的動(dòng)作。

　　獨(dú)有偶，近期臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)也有傳言，蘋果明年新一代的A7處理器，生産鏈將整個(gè)移到臺(tái)灣。

　　據(jù)了解，蘋果A7處理器生産鏈若移到臺(tái)灣，臺(tái)積電將是唯一的晶圓代工廠，並採(cǎi)用20奈米製程，日月光及矽品正在積極爭(zhēng)取封裝內(nèi)含封裝(Package on Package，POP)的封測(cè)訂單，至於IC基板的最大供應(yīng)商重任則會(huì)落到景碩身上。

　　外資分析師預(yù)估，三星去年一年供貨給蘋果晶圓代工産能高達(dá)70萬(wàn)片12寸晶圓，今年看來(lái)可能上升到75~80萬(wàn)片，一旦整條生産鏈在明年下半年移到臺(tái)灣，帶來(lái)的代工商機(jī)將上看25~30億美元。所以，臺(tái)積電明年資本支出拉高到100億美元，日月光、矽品、景碩等明年資本支出高於今年，就十分合情合理。

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