據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會2日發(fā)佈的最新數(shù)據(jù),第三季度全球半導體銷售額為852億美元,同比下滑2.8%,環(huán)比增長1.5%。其中,中國市場半導體銷售額同比增長5%,歐洲市場下滑10.6%,美洲市場下滑3.9%。

　　數(shù)據(jù)顯示,今年9月,全球半導體銷售額為284億美元,環(huán)比增長1.9%,同比下滑2.8%。半導體行業(yè)協(xié)會主席諾弗爾表示,9月份半導體市場出現(xiàn)恢復的信號,所有區(qū)域市場銷售額都出現(xiàn)增長,這是過去一年多以來首次出現(xiàn)。不過,疲軟的需求和匯率波動仍導致銷售額出現(xiàn)連續(xù)第三個月的同比下滑。

　　受客戶數(shù)量減少、成本上升、行業(yè)整體增長放緩等因素作用,全球半導體行業(yè)整合加速。今年以來全球晶片業(yè)並購總額已經超過1000億美元,有望刷新歷史紀錄。今年3月,荷蘭晶片商恩智浦118億美元收購飛思卡爾;5月,安華高科技斥資370億美元收購對手美國博通公司,創(chuàng)下半導體業(yè)最大規(guī)模的收購交易;隨後不久,英特爾宣佈以167億美元收購可編程處理器製造商Altera;上個月,美國硬碟廠商西部數(shù)據(jù)宣佈以約190億美元收購快閃記憶體晶片製造龍頭企業(yè)晟碟,半導體設備製造商科林研發(fā)宣佈與競爭對手科天合併,交易金額為106億美元。(楊博)